成果介紹 :
認識射出成型之原理與製程，包括不同材料之成型特質與基礎模具設計概念，課程中同時搭配電腦輔助工程分析軟體Moldex3D，模擬成型過程，用以輔助學習塑膠射出成型。隨著3C產品逐漸往輕薄短小發展，相對應的連接器產業也逐漸往更微小化、薄肉厚、端子間距小發展，因此期末聯合成果發表主題是“連接器肉厚設計所產生的品質瑕疵問題與改善策略”，讓學生先從外而內了解設計-材料-製程-產品-缺陷之關係，接著將從傳統實務的經驗與觀點分析診斷產品缺陷成因，並嘗試擬訂實務的對策；之後，探討傳統實務的經驗法則將面臨那些挑戰?為了因應此等挑戰及面對未來，將深入剖析如何應用Moldex3D拆解產品缺陷之成因，並進一步針對缺陷之成因及改善策略之具體實現，將透過許多產業實際案例進行解說與展演。
發表學期 :
109-1
召集人 :
陳光佑
系級 :
機械系光機碩二
成員 :
、
社群類別 :
同領域(同院、系)
學習反思與效益 :
執行所遇之困難 :
關鍵字 :
作品附件連結 :
https://www.youtube.com/watch?v=VxJ4EgDxx8E